進擊的深科技_電子巨頭整合產業鏈,卡位存儲半導體封測黃金賽道     DATE: 2022-01-25 09:36:41

進擊的深科技:電子巨頭整合產業鏈,卡位存儲半導體封測黃金賽道新財富電子制造龍頭深科技,踐行產業轉型升級戰略,深度整合產業鏈,形成“半導體封測+高端制造+自主品牌+深科技城”的“3+1”業務構架。為了優化產業架構,深科技剝離低附加值的通訊和消費電子業務,早年通過收購沛頓科技卡位存儲半導體封測黃金賽道,成為國內唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶圓封裝測試到模組成品生產完整產業鏈的企業,2020年公司與產業實力雄厚的大基金二期和合肥經開區等合作投建沛頓存儲,未來將成為存儲半導體國產替代進程的充分受益者。來源:新財富(ID:newfortune)作者:姬婧瑛圖片面對存量博弈的電子制造市場,成立于1985年、早期以研發和生產硬盤磁頭產品起家,深耕存儲領域36年的深科技(),為提升競爭力而持續推進產業轉型升級戰略。2015年以來,深科技在現有電子制造核心業務基礎上,順應市場需求變化和迭代,大力推動產業轉型升級,已形成了半導體封測、高端制造、自主品牌三駕馬車驅動的業務模式,是國內唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶圓封裝測試到模組成品生產完整產業鏈的企業,已具備多層堆疊封裝技術,且深科技是國內唯一具有與世界知名中央處理器制造商開展測試驗證合作資質的企業。電子制造是深科技的傳統優勢業務,在多年OEM基礎上,發展毛利率更高的自主品牌等業務,成為深科技的營收支柱。在電子高端制造的基礎上,基于國產替代的巨大市場空間,深科技開始大力布局和擴產半導體封測業務。2021年3月8日,深科技為存儲先進封測與模組制造項目發起的非公開發行股票申請獲證監會核準,這一項目的落地,將助推其在存儲半導體封測黃金賽道上提升規模實力。圖片01聚焦發展封測業務,沛頓科技業績增長強勁深耕電子高端制造業務的深科技,基于多年積累的技術、經驗,通過收購資產,切入芯片存儲封測業務。2015年6月,深科技公告以約1.107億美元的對價收購多年合作伙伴金士頓旗下提供集成電路存儲封裝與測試服務的沛頓科技(深圳)有限公司(簡稱“沛頓科技”)100%股權。2015年9月1日,沛頓科技資產交割完成,深科技獲得其在芯片存儲行業內領先的封裝檢測技術、客戶資源和人才資源,從而進入半導體存儲封測領域。沛頓科技專注存儲封測17年,具備從生產制造到全球分銷的一站式服務能力,和成熟的模組生產技術,是唯一由中國企業控制的半導體芯片封裝測試企業,專注于存儲芯片的封裝測試業務,具備從芯片封測、SMT制造、IC組裝到芯片銷售的一站式服務能力,從封裝晶圓到完成內存成品小于7天,處于行業領先水平。通過收購沛頓科技,深科技邁出了由電子高端制造向芯片封測智能制造升級的關鍵一步,其產業鏈得以由下游電子制造業務向中上游高附加值產業延伸。值得一說的是,存儲器是半導體產業最大的細分市場,根據WSTS的數據,2021年全球存儲器市場規模有望達1353.11億美元,同比增長13.3%,占全球半導體市場28.83%的份額,其中,DRAM和NAND兩種產品占據了主要的存儲器市場,2019年二者合計占比達98%,市場空間十分廣闊。這是深科技收購沛頓科技的重要行業背景。收購沛頓科技后,深科技存儲芯片封測產品主要包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、3DNAND以及Fingerprint指紋芯片等,具備wBGA/FBGA等國際主流存儲封裝技術,在此基礎上,其將不斷研發先進封裝FlipChip/超薄晶圓隱形切割技術、嵌入式系統級芯片封裝技術。在存儲產品領域,其目前產品主要包括內存模組、USB存儲盤(U盤)、Flash存儲卡、SSD等存儲產品,服務包括SMT制造、測試、組裝、包裝及全球分銷服務,能夠為客戶提供存儲集成電路設計、制造、封測的配套業務。2015年收購沛頓科技后,由于客戶的訂單由原來的三年變為五年,總體訂單量增加,平均到每年的訂單量略有減少,疊加由于全球晶圓供貨緊張,沛頓科技產能利用率不足,導致其收入及利潤在2016-2018年不及預期。此外也與公司收購后選擇了比較謹慎的會計處理方式資產攤銷法有關。隨著2018年晶圓緊張的局面逐漸緩解、產能利用率提升,沛頓科技盈利開始大幅改善(表1)。圖片2019年后,全球DRAM/3DNAND需求復蘇強勁,據IDC預測,2020年全球DRAM/NAND存儲器需求分別同比增長23%/36%至193.6/4217.8億GB。據ICInsights數據,2020年全球DRAM/NAND銷售額分別將達到645.6/560億美元,同比增長3.2%/27.2%。在存儲器景氣度復蘇下,深科技依托先進封測技術提振營收。2019年,深科技8Gb/16GbDDR4已通過了國內外多個大客戶的驗證,并正式交付。目前深科技已在存儲封測17nm量產基礎上,繼續推進更精密10nm級DRAM產品的技術迭代,持續向全球DRAM市場的主流工藝節點技術突破。在技術上的持續精進,深科技目前的封測技術能夠覆蓋主流存儲器產品,并具備LPDDR4、LPDDR3和固態硬盤SSD的量產能力。同時,面對國內外存儲芯片向高速、低功耗、大容量發展的行業趨勢,深科技不斷推動DDR5、LPDDR5等新產品的技術開發,具備最新一代DRAM產品的封測能力。得益于技術迭代和市場復蘇,沛頓科技2020年上半年實現營收16.82億元,超過2019年全年10.7億元的營收,占深科技總營收的四成,凈利潤達到2019年的95%,業績增長強勁,帶動了為深科技整體業績增長。隨著未來產能進一步釋放,深科技在封測業務上的收入將繼續增長。圖片02獲大基金9.5億元投資,配套封測產能待釋放在沛頓科技業績大幅增長的同時,深科技也在借助與產能實力雄厚的存儲器企業等展開合作,以擴張半導體存儲封測產能。2020年4月,深科技公告,沛頓科技與合肥經濟技術開發區管理委員會簽署了《戰略合作框架協議》,沛頓科技將在合肥經開區投資建設集成電路先進封測和模組制造項目,主要從事集成電路封裝測試及模組制造業務,項目預計總投資不超過100億元,占地約178畝。2020年10月30日,沛頓科技聯合國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司(即“大基金二期”)、合肥經開產業投促創業投資基金合伙企業(有限合伙)、中電聚芯一號(天津)企業管理合伙企業共同出資30.60億元,設立合肥沛頓存儲科技有限公司(簡稱“沛頓存儲”)。這是大基金一期投資3家半導體封測企業后,投資的第4家半導體封測企業,足見深科技在國內存儲器產業鏈的重要地位。作為存儲先進封測與模組制造項目的實施主體,四大股東分別持股55.88%、31.05%、9.8%、3.27%,沛頓科技為第一大股東。同時,深科技擬非公開發行募資不超過17.1億元,投入沛頓存儲的存儲先進封測與模組制造項目。該非公開發行項目已獲得證監會核準。沛頓存儲募資主要建設項目,一是投建DRAM存儲芯片封裝測試業務,計劃全部達產后月均產能為4800萬顆,二是投建存儲模組業務,計劃全部達產后月均產能為246萬條模組,三是投建NANDFlash存儲芯片封裝業務,計劃全部達產后月均產能為320萬顆。那么,深科技為何選擇與合肥經開區合作,為何大力投建沛頓存儲?最主要的原因是,合肥設立并孵化了合肥長鑫集成電路有限責任公司(簡稱“合肥長鑫”)等行業龍頭企業,這些企業將帶動產業鏈整體的產能提升。在合肥召開的2019世界制造業大會上,總投資約1500億元的長鑫存儲內存芯片自主制造項目宣布投產,其與國際主流DRAM產品同步的10nm級第一代8GBDDR4產品正式發布。從量產規模上看,合肥長鑫將分三期建設三座12寸dram存儲器晶圓廠,總投資規模超1500億元,滿產后產能36萬片/月。其中,一期設計產能為12萬片/月,相關投入超220億元,后續的擴產節奏則將視研發進程、產品良率和市場需求來決定。隨著合肥長鑫在先進DRAM存儲器設計和制造領域的不斷突破,公司在全球DRAM存儲器市場的份額有望顯著提升,持續推進高端DRAM的國產化進程。隨著合肥長鑫在先進DRAM存儲器設計和制造領域的不斷突破,在其重要產品量產提升階段,有望帶動國產存儲器整個產業鏈加速發展。作為合肥長鑫產能提升的重要封測配套企業,深科技的封測產能也將大幅提升,受益行業國產替代帶來的廣闊市場空間。市場調研機構ICInsights最新報告顯示,2020年存儲器依舊是半導體成長最快的品類。其中,DRAM(動態隨機存取存儲器)市場預計為652億美元,在31種集成電路產品中名列第一,NAND閃存以551.5億美元位列第二,但漲幅最高,達到25%。根據頭豹研究院的數據,國存儲器市場規模在2020年有望達248億美元,同比增長35.15%。在這樣的市場空間和國產替代的背景下,在合肥長鑫等龍頭企業的引領下,深科技在全球DRAM存儲器市場的份額也有望得到提升,從而形成良性循環。伴隨高端DRAM的國產化進程持續推進,深科技無疑將是這一黃金賽道上的受益者。圖片03以高端制造為根基,不斷優化業務架構作為全球領先的電子產品制造服務(EMS)專業提供商,深科技經過36年的發展,已是業內國際化大客戶的核心供應商和戰略合作伙伴,并為全球多家一線品牌廠商提供技術制造服務。基于多年的行業積累,深科技持續深化與客戶合作的深度和廣度,在美國、日本、英國、荷蘭、新加坡、馬來西亞等十多個國家或地區設有分支機構或擁有研發團隊,為希捷、西部數據、金士頓、瑞思邁等全球知名客戶提供物料采購、SMT貼片、整機組裝、測試、物流配送等環節的電子產品制造服務。深科技能夠在EMS長期深耕、蓬勃發展,需要說明的一個背景是,電子制造服務行業的誕生何發展,是基于全球電子產業鏈專業化分工的結果。在全球電子產業走向垂直化整合和水平分工雙重趨勢的過程中,品牌商逐漸把產品設計、營銷和品牌管理作為其核心競爭力,而把相對難于處理的開發、制造、采購、物流以及售后維修等供應鏈環節進行外包。這些外包業務,相應催生了深科技這樣的EMS專業制造商。而隨著合作品牌上對外包服務需求的升級,電子制造服務商也從最初提供單一的制造服務,轉向提供整體的供應鏈解決方案,其增值服務不斷擴展,例如生產前的可制造可行性分析,焊接可靠性分析和制造過程分析等。當前,電子制造服務行業已成為全球電子產業鏈的重要環節。另一個需要關注的背景是,隨著各類電子產品應用市場的快速發展,全球主要的電子品牌商陸續進入中國,同時將越來越多的產能轉移到國內,顯著帶動了EMS業務量的增加,應用市場對EMS需求的不斷提升。同時,眾多品牌商為應對市場競爭,提高供應鏈的整體競爭能力,不斷擴大供應鏈各環節服務的外包比例。這些行業變化的影響,為深科技EMS業務的發展不斷提供新的發展空間。根據中商產業研究院的數據,2020年全球EMS市場規模有望達到4995億美元,同比增長7.6%。根據MMI的數據,2019年,在以銷售情況排名的全球前50大EMS廠商中,來自中國臺灣的企業有9家、中國香港的有4家,來自中國大陸的企業增長至6家,其中,深科技位居全球EMS廠商第14位、在中國大陸位居第3位。整體而言,以深科技位代表的國內廠商在全球EMS市場的份額和市場地位穩步提升。深耕EMS行業36年的深科技,一直在與時俱進,隨著行業細分需求的變化來調整業務架構。基于高端制造業務市場需求的強勁,深科技EMS業務向醫療器械和汽車電子等前景行業拓展。例如,在火熱的新能源汽車電子領域,深科技已與全球知名的汽車動力電池系統企業建立合作關系,目前已有數款產品進入批量生產階段,未來有望通過發揮產業鏈優勢,共同做大做強新能源汽車業務。此外,深科技與國際頂級超級電容廠商有超過15年的穩定合作,具備各類型超級電容整套模組制造解決方案,已累計出口1500多萬套超級電容模組,目前主要客戶為MAXWELL和TECATE。深科技2018年導入的兩條超級電容單體生產線已形成批量生產能力,累計出口單體超200萬只,完善了從單體到模組制造整體解決方案。隨著新能源汽車的產銷量規模上漲,深科技未來將繼續布局超級電容相關技術工藝的提升和產業化,并將持續在新能源汽車以及汽車動力控制系統、安全控制系統、通訊娛樂系統與車身電子系統等細分領域為客戶提供高水平的生產制造服務。在資本持續關注和涌入的醫療產品業務領域,深科技為全球一流醫療器械企業提供包括產品研發、生產制造以及物流運輸等一站式高端制造服務,并先后榮獲全球最大呼吸機品牌商的最佳供應商獎及優秀供應商獎。未來,深科技將通過不斷擴大醫療器械研發團隊,加大“家用醫療產品”、“便攜式醫療器械”及“慢病管理類醫療器械”的生產技術研發投入,持續滿足客戶對未來產品的質量和生產技術升級需求。值得一提的是,深科技傳統電子制造業務和自主創新業務穩健發展、拓展產品應用領域的同時,其綜合毛利率多年低于6%。于是,深科技為優化產業結構,在保留前述具備高競爭壁壘和高附加值的電子制造業務的基礎上,剝離附加值不高的通訊與消費電子組裝業務。2021年2月24日,深科技與桂林高新集團、領益智造簽署《投資協議》,由各方共同投資設立博晟科技,深科技持有博晟科技34%股權。博晟科技設立后,將收購深科技通訊與消費電子業務主要平臺深科技桂林,深科技桂林將不再并表。本次業務整合完成后,協議三方將共同打造擁有“組裝+精密結構件”垂直一體化生產制造能力的優質企業,不僅可以利用三方股東的優勢合力開拓新的應用市場,還可以進一步提升包含深科技桂林在內的參股公司的產品附加值和整體盈利能力,提升項目整體回報率,實現三方共贏。可以預見的是,通過產能調整和業務優化,深科技未來財務狀況將得以改善和優化。04自主品牌營收不斷增長,緊抓國際國內雙循環機遇作為公司業務的三駕馬車之一,深科技的自主品牌業務發展迅速。其自主研發產品主要為計量系統產品。以計量系統產品為例,深科技的控股子公司成都長城開發科技有限公司(簡稱“深科技成都”)為客戶提供智能水、電、氣等能源計量管理系統的全套解決方案及配套產品和服務,業務市場遍及30個國家,與多個地區國家級能源事業單位客戶建立了合作關系,服務全球78+電力公司,累計出口高端智能電表到歐洲、亞洲、非洲、南美洲等地6000余萬臺。根據公告披露,深科技是唯一實現在歐洲發達國家大批量出貨、大規模部署的中國智能電表品牌。深科技成都本是公司內部的一個事業部,2016年4月20日,正式注冊成為一家獨立的公司來運營,注冊資本1億元,深科技、員工有限合伙企業分別持有70%、30%股權。員工持股平臺引入了計量系統事業部核心骨干員工持股,對核心骨干形成了有效激勵。深科技成都基于深科技在智能電表多年的研發成果,產品品質可靠可控、對客戶需求反應快速、交付產品及時以及產品價格具有競爭力的,深科技成都的智能電表產品在國際市場獲得了較高的市場占有率和良好的口碑。于是,深科技成都加快了國際市場的開拓。2018年12月12日,深科技成都在荷蘭投資設立全資子公司,初始注冊資本10萬歐元,開拓荷蘭的電表業務,經過2年多的發展,深科技成都的智能電表產品在荷蘭的市占率超50%。荷蘭之后,深科技成都又在烏茲別克斯坦設立常設機構,已于2019年12月13日完成注冊登記。隨著國際市場的不斷開拓,未來其業績將會更上一層樓。除了國際業務,今年開始,深科技成都啟動國內市場的布局,形成國際國內雙循環市場格局。2019年,深科技成都實施購地建設計量系統產品研發制造基地,項目占地38畝,投資總額預計3.51億元人民幣,為國內業務的發展奠定硬件基礎。除了制造基地等硬件設施的建設,深科技成都已參與國家電網的智能電表招投標項目,有望借此項目開啟國內智能電表業務新的里程。同時,深科技成都也在發力智能水表、智能氣表等相關業務。得益于高毛利率的智能電表等產品,深科技成都成立4年營收和凈利潤持續增長(表2),成為深科技重要的盈利來源。這樣業績成長勢頭,我們認為深科技成都未來或有條件尋求上市。隨著產業轉型升級和產業鏈橫向縱向整合的推進,聚焦存儲半導體業務的深科技,經營業績在2020年大幅提升。根據深科技2020年度業績快報披露,其實現營收149.42億元,同比增長12.99%,實現歸屬于上市公司股東的凈利潤8.42億元,同比增長138.90%。在三駕馬車業務良好的發展勢頭下,深科技未來業績增長可期。